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封测下半年业者纷吞定心丸

发布时间:2020-06-28 12:13:32 阅读: 来源:脚踏阀厂家

IC封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)不约而同在今年股东会上高调宣示,在晶圆代工老大哥台积电(2330)投入更庞大的资本支出及产能不断拉高,订单也伴随着快速释出下,下半年IC封测景气,将备受期待。封测一哥日月光更放出今年将呈现「逐季成长」,也就是,即使面临产业季节性需求恐将滑落的第四季,日月光也是大胆预测会比第三季还要出色、还要旺。

除了封测双雄看俏下半年景气接单外,以驱动IC为主要封测业务的颀邦、以DRAM封测为主的力成(6239)、华东(8110)、以行动装置、陀螺仪等为主的菱生(2369)、矽格(6257)、京元电(2449)等,也都是外界看好下半年业绩大成长的业者。

展望2013年国内封测产业供给面,因上游台积电、三星、英特尔等持续扩充产能,市场需求面因全球景气的回温,最主要还是行动装置、通讯应用的出货持续成长,使得后段封测代工制程需求看涨,尤以高阶封测订单更是最备受看俏。

此外,黄金价格由去年最高价涨至1600多美元,到日前一度跌破1200美元,封测厂主要材料基板,黄金占材料成本极高的特性,今年将因黄金价格的重跌,让营运成本下降不少,对毛利与获利提升有相当助益。

日月光集团营运长吴田玉指出,今年营运将呈现逐季成长,第四季被外界视为景气因受季节性影响而可能走淡的变数,对日月光而言,将不会是变数,且仍将维持成长趋势。今年营运销售量预估,分别是封装产能约130亿个、测试约19亿个。且今年将是铜打线成长基期首度超越金打线年,以后不会再受国际金、铜打线产品价差干扰。

矽品董事长林文伯也说,今年半导体景气走势预测,有机会呈现倒吃甘蔗走势,即下半年整体营运会比上半年来得好。矽品有机会在下半年7~10月间,挑战历史新高契机。为因应产能不足,日前董事会上修今年资本支出由原113亿元拉高至149亿元,递增36亿元或31.86%。第二季客户订单升温主因,与主力客户联发科、台积电、高通、恩威达、德仪等大厂释出订单成长有关。

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